Chłodzenie procesora ENDORFY EY3A007

Dostępność: Dostępny

Numer katalogowy: X-EY3A007

Kod producenta: EY3A007

Stan magazynowy:

Kod EAN: 5903018665849

Typ łożyska: FDB

Kompatybilne sockety: AM2, AM3+, FM1, FM2+, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA775, LGA1151, LGA2011-3, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5

Ilość zainstalowanych wentylatorów: 1

Rodzaj wtyczki zasilającej: 4-pin

Montaż dodatkowych wentylatorów: nie

Prędkość obrotowa (obr./min.): 1800

Średnica wentylatora (mm): 120

Wysokość (mm): 155

Szerokość (mm): 127

Głębokość (mm): 77

Gwarancja: 6 lat

Cena brutto: 163,80 zł

Cena netto: 133,17 zł

Ilość:

-+

szt.

Dodaj do koszyka

dodaj do schowka

Zapytaj o produkt Poleć znajomemu Specyfikacja PDF

Opis produktu

Kompatybilne sockety: AM2, AM3+, FM1, FM2+, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA775, LGA1151, LGA2011-3, AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5
Montaż dodatkowych wentylatorów: nie
Ilość zainstalowanych wentylatorów: 1
Średnica wentylatora (mm): 120
Rodzaj wtyczki zasilającej: 4-pin
Prędkość obrotowa (obr./min.): 1800
Typ łożyska: FDB
Wysokość (mm): 155
Głębokość (mm): 77
Waga (g): 600
Szerokość (mm): 127
Gwarancja: 6 lat
Wyposażenie: Pasta termoprzewodząca

Pozostałe produkty z kategorii